Redmi Watch 4智能手表是「Redmi十周年暨K70系列手机新品发布会」上推出的新一代产品，同时也是Redmi首款搭载小米澎湃OS的智能手表。在外观上，Redmi Watch 4采用了铝合金表框，搭配不锈钢旋转表冠，质感大幅提升；同时还配备了皮革、TPU、织物等多种材质表带，多种风格自由搭配。

Redmi Watch 4搭载小米澎湃OS系统，支持手表焦点提醒、手表跨端智联、腕上小爱等功能，可便捷控制智能音箱、小米电视等米家生态产品，在手表上使用小爱语言助手；还支持多功能NFC，微信、支付宝离线支付，查找手机、遥控拍照、米家等功能。

在运动健康监测方面，Redmi Watch 4内置独立GNSS芯片，支持全球5大卫星定位系统，可精准记录户外运动轨迹；支持150+种运动模式，涵盖跑步、骑行、登山、滑雪等主流运动。升级四通道PPG传感器，支持全天候心率、血氧、睡眠监测，支持压力监测、呼吸训练、女性健康提醒等。续航方面，典型模式可提供20天超长续航；AOD模式续航时间10天。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、Redmi Watch 4智能手表开箱

Redmi Watch 4智能手表延续了家族式的设计，正面展示有产品外观，小米品牌LOGO和产品名称。

包装盒背面标签上介绍有产品的功能特点及部分参数信息。1.97英寸AMOLED高清大屏、金属中框、超长续航、时尚快拆表带、蓝牙通话、全天候运动健康；产品名称：智能手表，产品型号：M2314W1，支持系统：产品仅支持部分Android或iOS系统，输入电压：5V，输入电流：1A，无线连接：蓝牙5.3，制造商：小米通讯技术有限公司，中国制造。

包装盒内部物品有手表、充电线和使用说明书。

Redmi Watch 4智能手表充电线采用了USB-A to 双针磁吸接口。

Redmi Watch 4智能手表延续了方形表盘，视觉四等边直屏设计，观感更加简洁利落。

标配表带采用了TPU材质，卡扣固定，双表带箍，佩戴舒适稳固。表带与表盘采用了全新的快拆设计，更换更加方便。

表盘正面特写，采用1.97英寸AMOLED屏幕，面积相比上一代提升了26%，最高亮度600nit、刷新率60Hz，支持LTPS低刷显示技术。

表盘背面外观一览，中间设置传感器模组和充电触点，印有“Redmi”品牌LOGO。

表盘中框首次采用了铝合金材质，通过金属喷砂和钻石切割工艺设计，质感大幅提升。表盘右侧设置有一颗精心打磨的不锈钢旋转表冠，同时也是电源开关按键。背部盖板上，设置有扬声器出音孔和平衡孔。

表盘左侧外观一览，左下角盖板上设置麦克风拾音孔。

经智研所实测，Redmi Watch 4智能手表搭配标配表带，整机重量约为48.6g。

智研所采用ChargerLAB POWER-Z KM001便携式电源测试仪对Redmi Watch 4智能手表进行充电测试，输入功率约为2.37W。

二、Redmi Watch 4智能手表拆解

进入拆解部分，按压按钮，解开卡扣，取掉表带。

表盘上的金属卡扣结构特写。

表带上的金属卡扣结构特写。

加热屏幕边缘，打开屏幕盖板，腔体内部结构一览。

屏幕内侧电路一览。

触摸控制排线与屏幕排线连接的FPC连接器，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-08325。

丝印8918BC的触摸屏控制器。

丝印1801的IC。

环境光传感器特写，用于检测环境亮度自动调节屏幕亮度。

屏幕排线露铜与主板上的ZIF连接器连接。

腔体内部结构一览，元器件通过中框上的支架固定。

取掉表盘背部盖板。

中框内部主板单元结构一览，通过螺丝固定，设置有大面积屏蔽罩防护。

取出中框内部的主板和电池单元。

中框一侧结构一览，表冠内侧设置有电源开关排线，露铜连接主板。

中框另外一侧结构一览。

取掉电源开关排线。

电源开关排线电路一览，设置有一颗微动按键。

盖板内侧结构一览，左上角固定有麦克风，右下角固定扬声器，排线均露铜与主板连接。

镭雕SB99 336S的MEMS麦克风特写，用于语音通话、语音助手等功能拾音。

连接充电器充电的金属连接器，两侧设置有磁铁吸附固定。

取掉盖板内侧的扬声器。

手表内置的扬声器正面特写。

手表内置扬声器背面特写。

扬声器与一元硬币大小对比。

经智研所实测，扬声器长度约为13.30mm。

扬声器宽度约为6.35mm。

手表主板一侧电路一览，通过大面积屏蔽罩防护，中间传感器模组采用了邮票板设计。

主板另外一侧电路一览。

手表振动马达特写，用于振动反馈。

连接电源开关排线的金属弹片。

用于检测表冠转动的光电旋转传感器。

连接中框天线的金属弹片。

丝印18B的IC。

连接麦克风排线的金属弹片。

连接屏幕排线的FPC连接器，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F302-33115。

丝印JWMTT的IC。

丝印“5L 3G0”的加速度传感器，用于运动状态监测。

Dosilicon东芯DS35M2GB-IB SPI NAND闪存，容量2Gb，传输速度83MHz，工作电压1.8V，工作温度-40℃~85℃，采用WSON 8x6封装。

Dosilicon东芯DS35X2GBXXX详细资料图。

HX天易合芯HX3690Q是一款超低功耗、高性能的光学传感器，适用于穿戴式心率监测器和生物传感器。

丝印XN W的IC。

丝印G8Nd的IC。

用于心率检测的LED照射灯特写。

用于血氧检测的LED照射灯。

光线接收感应器，用于接收照射灯的反射光线。

连接扬声器排线的金属弹片。

连接充电触点的金属弹片。

取掉屏蔽罩，主板电路一览。

镭雕Aq2Z9的晶振。

BES恒玄BES2700iBP可穿戴SoC芯片，采用22nm工艺，高算力，低功耗、全集成、小封装，内置双核STAR-MC1和Sensor Hub，双核自研AI加速处理器Beco，2.5D GPU，2.2MB SRAM，集成BT5.3双模蓝牙，支持LE Audio；集成Audio Codec，支持高清音频，集成ENC通话降噪算法，系统拓展性强，集成多种配置的FLASH和PSRAM选择以满足不同应用需求，可支持454x454x24bit 60fps图形显示，支持JS APP，如微信、网易云音乐、Spotify、地图等。

据智研所拆解了解到，华为、OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、iQOO、小天才、HHOGene、Haylou、Nothing、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的产品采用了恒玄的SoC方案。

24.000MHz的晶振特写，为SoC提供时钟。

思远半导体SY6103是一款集成路径管理，同时集成最大充电电流500mA的线性充电管理芯片。内部集成I2C通信模块，主机可灵活配置充电参数及获得充电状态，同时可上报相关中断。

SY6103对锂电池或锂聚合物电池能完成整个的充电进程，包括预充电、恒流恒压充电。同时当电池电压下降时可自动复充。集成的路径管理功能 可优先保证系统供电，同时电池过放时依然满足系 统供电电压的要求，可即插即用。 SY6103集成全面的复位功能，包括充放电的看门狗计时复位，按键复位，寄存器一键复位及方便 软件升级的冷复位。

据智研所拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON天龙、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、Nothing、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

思远半导体SY6103详细资料图。

丝印XN W的IC。

思远半导体SY5320过压过流保护IC，是一款具有输入欠压和过压保护、锂电池前端过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成保护IC，支持28V输入耐压，过压关断保护小于1uS，支持高精度电池过压保护功能。

思远半导体SY5320详细资料。

FourSemi傅里叶FS1818智能扬声器功率放大芯片。

NXP恩智浦丝印“100TB28”的NFC芯片。

镭雕YL271的晶振特写，用于提供时钟。

丝印AL Ge的IC。

Synaptics新思SYN47752B1全球导航卫星系统（GNSS）SoC。

镭雕DT37F的晶振特写。

丝印B049的IC。

手表内置锂离子电池组，型号：BW42，充电限制电压：4.45V，标称电压：3.87V，额定容量：470mAh 1.819Wh，来自东莞锂威能源科技有限公司，中国制造。

撕开外部绝缘保护，内部电芯上丝印信息一览。

电池保护板一侧电路一览。

电池保护板另外一侧电路一览，与连接主板的导线焊接，打胶防护。

丝印MB 327的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

通过黑色硬质胶水密封的MOS管。

Redmi Watch 4智能手表拆解全家福。

三、智研所总结

Redmi Watch 4智能手表在外观方面，质感得到了大幅提升。表盘采用了1.97英寸AMOLED屏幕，显示面积提升了26%，通过视觉四等边直屏设计，使观感更加简洁利落；中框还首次采用了铝合金材质，搭配有一颗精心打磨的不锈钢表冠，提供了出色质感。

内部主要配置方面，内置扬声器、麦克风、振动马达，搭载锂威470mAh锂电池；健康监测采用了四通道PPG传感器，搭配HX天易合芯HX3690Q光学传感器；主控芯片为BES恒玄BES2700iBP可穿戴SoC芯片，具有低功耗、全集成、小封装的特点。

主板上还搭载了Dosilicon东芯DS35M2GB-IB SPI NAND闪存，思远半导体SY6103线性充电管理芯片和SY5320过压过流保护IC，FourSemi傅里叶FS1818智能扬声器功率放大芯片，Synaptics新思SYN47752B1全球导航卫星系统（GNSS）SoC，以及NXP恩智浦的NFC芯片等。返回搜狐，查看更多

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